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中信日本半導體

現價17.78
漲跌-4.05%
近四季殖利率
近一年報酬+89.15%
資產規模22.01 億
內扣費用0.86%

基本資料

類型
其他
投信
中信
追蹤指數
NYSE FactSet 日本半導體指數
投資區域
國外
資產規模
22.01 億
內扣費用(總)
0.86 (含 0.26 非管理費用)
經理費
0.6%
配息頻率
年配
保管銀行
華南商業銀行
成分股數
50 檔
收益平準金
上市日
2024-08-20
成立日
2024-08-09

績效表現 含息報酬

近一週-1.88%
近一月-7.64%
近一季-10.79%
近半年+23.47%
今年以來+45.50%
近一年+89.15%
近三年
近五年
自 2024/08 以來+77.80%

含息報酬已還原配息與分割;各期別不足資料時顯示「—」。「自 YYYY/MM 以來」以 Yahoo 覆蓋起點計,未必等於上市日。

配息狀況

近期查無除息紀錄(配息頻率:年配)。

前十大持股 依權重

代號名稱權重
285A Kioxia Holdings 17.88%
6857 Advantest 14.72%
8035 Tokyo Electron 14.10%
6723 Renesas Electronics 7.44%
6920 Lasertec Corporation 6.32%
6146 DISCO 6.24%
7735 SCREEN Holdings 6.11%
6525 KOKUSAI ELECTRIC 5.14%
6963 ROHM 4.31%
3436 SUMCO 2.75%

本頁資料整理自公開資訊,僅供研究參考,不構成投資建議。實際數據以投信與交易所公告為準。資料為 2026-09-11 收盤後快照,每交易日 19:30 後更新一次;本頁不是即時報價。需要盤中即時報價,請下載「一起聊台股ETF」App:iOS · Android